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制程工藝能力

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項目 技術參數 特殊工藝
層數 1-20 High Tg Fr4
翹曲度 Double Side multi-layers d≤0.075mm d≤1%  D≤0.05mm
特性阻抗誤差 ±10%  ±5%
外型公差 ±0.1mm  ±0.05mm
表面處理技術 金手指:≥0.13μm ≥1.0μm
沉金:0.03~0.05μm OSP:0.2~0.5μm
噴錫(HAL):5~20μm;無鉛噴錫:5~20μm
鍍金:0.025~0.075μm
最小線寬線距 最小線寬0.075mm/最小線間0.075mm  
基板 FR-4、鋁基、銅基、陶瓷、FR1、CEM1、F4B、BT等  
最小鉆孔孔徑 機械鉆孔6mil(0.15mm) 鐳射鉆孔2.5mil (0.0635mm)  
最大加工面積 580×700mm  
孔壁銅厚 ≥20μm  
板厚 0.15mm-5.0mm  
成型類型 銑床、沖床、V-cut、斜邊  
表面涂層 阻焊:黑色、綠色、白色、紅色,厚度≥17μm,塞孔、BGA  
文字:黑色、黃色、綠色、白色,字體:字高最小0.625mm,線寬最小0.125mm
碳膜:黑色,厚度≥25μm,最小線寬0.30mm,最小線距0.30mm
籃膠:紅色、藍色,厚度≥300μm

 

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制程工藝能力
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